融资丨「利普思半导体」完成过亿元Pre-B轮融资，和高资本领投
创业邦获悉，近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体完成过亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。
无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月，公司总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心。团队汇集了海内外的专业人才，包括晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面。
利普思半导体致力于碳化硅等功率半导体的研发、生产与销售，提供完整的模块应用解决方案，满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。
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